Профилите на Sunflower Heat Sink се естетски карактеристични компоненти за истиснување на алуминиум со радијална шема, дизајнирани за апликации за компјутерско ладење со високи перформанси, со централен центар со перки слични на ливчиња кои зрачат нанадвор во кружна симетрија што потсетува на геометријата на сончогледот. Овие иновативни термални решенија комбинираат исклучителна ефикасност на дисипација на топлина со визуелна привлечност, служејќи и како функционални ладилници на процесорот/ГПУ и како централни дизајнерски елементи во прилагодените компјутерски конструкции, уредите за игри и работните станици со висока класа каде топлинските перформанси и естетската презентација се подеднакво најважни.
Клучни карактеристики:
Радијална топлинска архитектура: Конструирана со 30-120 перки распоредени во кружни низи што зрачат од цврста централна основа (обично со дијаметар од 40 mm–120 mm), создавајќи патеки за дисипација на топлина од 360 степени што го максимизираат конвективниот пренос на топлина додека ги елиминираат насочните зони на мртвите перки за проток на воздух, вообичаени линеарни.
Оптимизирана геометрија на перки: има аеродинамички профилирани перки со променлива дебелина (0,4mm-1,2mm) и висински градиенти (20mm-60mm) кои ја балансираат структурната ригидност со максималниот однос површина-волумен, постигнувајќи термички отпори од 0,15-0-0,35°C при притисок со високо ниво на вентилатори. (50–100 CFM).
Интеграција на база со висока спроводливост: Произведено од 6063-T5 или 6061-T6 алуминиумски легури со CNC-обработени бакарни или пареа комора за директен контакт со распрснувачи на топлина на процесорот (Intel LGA 1700/1200, AMD AM5/AM5/AM1 и униформа отпорност на топлина · ²C) дистрибуција низ низи со радијални перки.
Опции за естетско прилагодување: Достапни со елоксирани завршни облоги во живописни бои (злато, розово злато, сина, виолетова, црна), украсни обрасци обработени со CNC, адресибилни RGB канали за интегрирање на осветлувањето и проѕирни акрилни или калено стакло држачи за вентилатор што ги трансформираат функционалните ладилници во визуелни централни елементи.
Акустично инженерство: Вклучува растојание со перки оптимизирано за брзини на вентилаторот од 800–2000 вртежи во минута, системи за монтирање кои ги придушуваат вибрациите и врвни профили за намалување на турбуленцијата кои одржуваат нивоа на бучава под 25 dB(A) во мирување и 45 dB(A) при целосно термичко оптоварување.
Модуларна монтажа на вентилаторот: Се одликува со стандардизирани рамки за монтирање на вентилаторот од 120 mm или 140 mm со системи за клип без алатки, конфигурации со двоен вентилатор со притискање и приспособливи држачи за висина, кои овозможуваат клиренс на RAM-от (35 mm–55 mm) и ограничувања на димензиите на куќиштето (ATX, micro-ITX фактори).
Способност за пасивно ладење: Варијантите со висока маса (800 g–1500 g) со густи низи со перки овозможуваат работа без вентилатор за термички оптоварувања до 65 W TDP, користејќи природна конвекција и проток на воздух за тивко работење во медиумски центри, студиа за снимање и професионални средини чувствителни на бучава.
Апликации:
Врвни решенија за ладење за ентузијастички компјутери за игри, оверклокирани работни станици, уреди за креирање содржини, опрема за ископување криптовалути, компактни ITX системи, проекти за модирање на изложби и сервери со високи перформанси каде што препознатливата естетика на сончогледот служи и како функционално термичко управување и како изјава за визуелен идентитет на компјутерот.
Контакт сега